原创 工厂管理 – SMT案例分析分享

Issue 1 芯片PIN脚翘不良

Spec：VP6116RYM HF(DC：2145)物料出现焊锡不良且均为边缘PIN脚

不良率：4/605=6611DPPM(defective parts per million)

Action Item:

现场确认1pcs为边缘PIN脚有与锡接触但未焊接，确认为轻微翘脚。

Allion针对收到的不良样品加以分析，因产品拆下后pin脚上有粘锡，在锡炉镀PIN后使用40倍光学分析仪进行平整度检测，PIN脚轻微上翘的1pcs刚好踩在0.1mm刻度线边缘。(如下图)

Root Cause：

Step 1. 投影站作业状况确认

a.投影站检验：使用40倍光学分析仪投影检验产品平整度，平整度标准为0.1mm以下，且额外加严管控到0.08mm以下。(如下图)

图片说明：投影PIN脚在0.08mm以下

b.现场查核作业状况：投影检验时将产品放在平台上，拉动平台逐一检验PIN脚，检验标线有三条，PIN脚同时踩在三条刻度线内(如下图)，且三条刻度线之间只有微小距离，产线员工长时作业视觉疲劳容易出现判定误差，个别PIN脚踩在0.1mm线边缘的状况较难剔除。

图片说明：PIN脚同时踩在三条刻度线内

Step 2. FQC产品检验站：对产品平整度做抽检，平整度超出加严规格, 未能检出。

Step 3. 包装后卷带检验站：针对包装后产品，进行外观全检确认(如下图)，因PIN脚轻微上翘在卷带内肉眼检验不易剔除，而误出瑕疵货到客户端。

外观全检确认

Solution：

1.修改投影判定标准线，由原先三条刻度线变为一条(只保留08mm刻度线)，避免出现误判。

保留一条0.08mm标准线

2.依据修改投影仪标准线后，取同机构的产品进行验证确认，生产作业2100pcs产品，再由FQC全检，如无不良，投产后再追踪生产质量状况及交货客户端使用状况。根据售后回报, 此批经由新QC标准检验过的产品, 没有再出现新品不良的RMA客诉。

Issue 2 元件位移

Spec：组件的PAD/PIN与PCB的PAD未对准，超出零件宽度的1/2

不良率：3/726=4132DPPM

不良现象：

Root Cause：

1. 锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
2. 锡膏本身的黏性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3. 焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多焊剂的流动导致元器件移位。
4. 元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5. 贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
6. 贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

Solution：

1. 严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。
2. 使用质量好的、贴度大的焊膏，从而增加元器件的SMT贴装压力，增大黏结力。
3. 选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。
4. 调整贴装吸嘴吸着气压，取件及贴装应在400mmHG以上。

Issue 3 焊盘少锡

Spec：零件的PIN 脚和PCB、PAD 有锡焊接，但未达到质量要求的吃锡标准

不良率：2/425=4705 DPPM

不良现象：

Root Cause：

1. 印刷停止时间长，网板开口部位的助焊剂发生硬化，开口部位将被堵住。
2. 焊膏搅拌不足引起滚动不充分，焊膏劣化引起黏度高、附着力降低。
3. 刮刀的不平整会导致。

Solution：

1. 对钢网清洁管理，或者在刚开始印刷的时候进行往返印刷；如附着以后，必需用手动清洗。
2. 着重管理焊膏开封及使用时间，同样对焊膏搅拌的管理。
3. 开线前或定时点检刮刀。

Issue 4 RAM Slot 连锡

不良率：3/726=4132DPPM

不良现象：

Root Cause：

1. 从不良品实物观察，发现不良无集中性，可发生在RAMslot的任何部位，连锡则发生在pin 弯曲部位。
2. 追溯SPI记录以找寻可能在回流焊过程中发生的连锡。
3. 经过排查锡膏使用相关生产记录，发现锡膏用量有点多(与之前机种对比)。
4. 排查钢网数据 ，发现钢网的开口相对之前机种较大，导致焊盘吃锡面积过多(每pcs 吃锡多0.1mm2)。

Solution：

修改钢网参数，将L*W=2mm*0.238 mm修改成L*W=1.85mm*0.22mm,焊盘吃锡面积由0619mm2变化为 0.0529mm2，变更参数对比如下：

由以上案例可以看到，即使代工厂本身已经有SMT的QC人员，仍然有许多问题无法在第一时间被发现，从而减低了产线的效率以及产品的良率。