BOM清单有误
SMT产线：物料封装怎么和PCB焊盘不一致呢?停线排查。
仓库：我是按照BOM清单发的物料。
硬件研发：哎，BOM整理时马虎了。
过孔焊盘问题
SMT产线：怎么又把过孔打在焊盘上了?回流焊时会造成漏锡。
硬件研发：这次真的是疏忽了，没有检查到位。
连锡问题
产线维修：怎么这么多连锡导致不良的产品?
工艺工程师：我们是按照标准制程生产的，连锡原因是研发设计时器件的间距太小，不符合工艺要求。
硬件研发：又躺枪，还是因为设计检查不够仔细。
板边距离太近
产线测试：产品通电后有很高比例的LED灯无法点亮，停线排查。
工艺工程师：是因为LED灯距板边太近了，生产运输过程发生撞件，导致LED损坏，LED板边距不符合工艺要求。
硬件研发：又是一个低级失误，心塞!
你可能是技术大牛，既能熟练掌握低功耗设计、信号完整性设计、可靠性设计，也能顺利完成硬件的原理设计、解决各种硬件bug等。但是在面对生产可制造性问题时，往往可能会被产线的工艺工程师怼的哑口无言。
一个合格的硬件人，不仅要把精力放在原理设计上，设计的产品具有良好的可制造性、工艺的0缺陷，也至关重要!
上面提到的问题，只是PCB/PCBA设计、生产中问题的冰山一角，然而80%的缺陷问题，都是可以在设计和生产前发现并及时修改的，这就是DFA的重要性。
在一些大公司，一般会有DFM/DFA的考核指标，或者成熟的DFM/DFA 评审Checklist，大家只需要学习、执行、优化，即可以出色地完成工作，这样的DFM/DFA方面的文档，一般都是来自于前辈的积累和咨询公司的导入。
而初创团队、中小企业，往往不具备这样的条件，DFM/DFA的完成度，完全取决于累积的经验和总结。所以，往往产品的各项指标，不是靠体制保证，而是靠人来保证。从而往往导致经验流失，技术不具备可复制性，工程也变得更加繁琐。高水平的人的疏忽，便会导致问题出现，人力不足时，问题尤为凸显。
那么针对这种行业现象，华秋DFM自主研发了一款国产免费的PCB可制造性和装配分析软件，其中的组装分析功能，更是具有10大项、234细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，为广大工程师们提供了超多便利!
华秋DFM软件的主要功能包括：PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等智能工具。下面简单介绍一下软件的相关功能：
PCB设计分析板块
PCBA装配分析板块
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作者： 攻城狮华哥， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4012639.html
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