原创 （转）为什么中国出不了下一个德州仪器？

中国有可能出现一个无论在规模、创造力和影响力方面，都能和德州仪器(TI)媲美的公司吗？

确实，今天的中国还没有办法培育出像TI这样的公司，而且，在可预见的未来机会仍然很低。

上周，在《电子工程专辑》于深圳举办的中国无晶圆厂(fabless) CEO论坛暨颁奖活动中，六位来自中国本土无晶圆厂、EDA供货商和晶圆制造厂的高阶主管，以及清华大学教授针对此一主题进行了讨论。这些业界资深高阶主管们以惊人的坦率态度承认，要在中国培养出像TI这样的公司，还有非常长的一段路要走。

没错。中国正在迅速转换它在电子产业中所扮演的角色──从制造中心朝设计中心转移。由《电子工程专辑》进行的最新年度中国无晶圆厂查结果显示，中国当地芯片设计公司采用45nm或以下制程量产的数字IC年成率达33.3%。

这六位专家在讨论中点出了七大中国IC设计产业为何无法塑造出像TI这样规模公司的主要原因。


1. 大多数中国芯片设计公司以「生存下去」为依归

Dioo Microcircuits Co. (上海) 有限公司总裁兼CEO Jeff Ju表示，“本地人都承受着巨大的生存压力。”中国本土无晶圆厂不仅没有自己的IP，而且还得从头开始做研发。就这一点而言，他们无法想象能有机会赶上像TI这样的大型企业。有时候，由于他们将所有力气都花在日复一日的例行工作上，因此“中国本土无晶圆厂甚至对于晶圆厂可提供的技术和IP也不甚熟悉，”Ju说。

2. 他们缺乏多产品线组合

仅有少数中国芯片设计公司拥有多条产品线。但有更多公司正忙于追寻他们认为的最热门的市场。而相反地，TI的营收来自许多种不同产品线，包括模拟、嵌入式(微控制器)、无线业务等。

3. 他们不知道如何扩展规模

许多国际型公司都是以“并购和收购来形成更大企业规模，”但中国的芯片设计公司并非如此，北京清华大学教授魏少军说。他解释道，中国第一代小型无晶圆厂半导体公司的CEO相当「眷恋」他们成立的公司，他们很难与其他公司合并。“这是一个很大的问题。”

4. 缺乏开放心胸

“与其他公司合并的基本原则，是彼此都要同意，” X'ian Semipower Electronic Technology公司 CEO Luo Yi说。一般而言，中国的高阶主管不会以开放的心胸和其他公司就可能产生互惠互利的交易进行沟通。他表示，“除了华为，我没有看到还有多少中国的芯片设计公司能做到这一点。”

5. 他们还在找寻属于自己的细分市场

“要想打败TI，中国还有很长的路要走，” Chipone(深圳) CEO Zhang Jin fang说。对我们来说，重点是找到合适的细分市场，他表示。“要确定策略市场相当困难。”截至目前，中国无晶圆厂公司通常的状况是，他们会找到具有相同机会或类似的细分市场，而后，他们便展开价格战。

6. 预测往往失准

中国的无晶圆厂半导体公司对芯片市场的需求预测往往相当可怕。例如，中国的市场环境往往有利于将芯片倒卖到香港，因而让业界有着芯片短缺的印象。如此一来，产能过剩就是不可避免的结果了，而最终这又助长了价格竞争。

7. 他们「精神上」效法TI，但实际做到程度相当低

中国无晶圆厂半导体公司都渴望向TI学习，但是“TI有些特性，是中国公司学不来的，”X'ian 的Luo说。“TI为未来的产品开发挹注了极大规模的投资。”要中国的公司去预测未来五到十年的市场趋势并做出投资是极为困难的，他们也没有多余的资金可以做长期投资。如果你想拿一个未成形的市场说服他们投入开发，或是让他们拿出更多钱来投资，基本上都不大可能，

Luo预测，华为或许会成为中国的TI。但他也并未真的肯定。