原创碳化硅衬底的特氟龙夹具相比其他吸附方案，对于测量碳化硅衬底 BOW/WARP 的影响

 2025-1-23 11:02  35 0 分类: 测试测量

一、引言

随着碳化硅在半导体等领域的广泛应用，对其衬底质量的检测愈发关键。BOW（翘曲度）和 WARP（弯曲度）是衡量碳化硅衬底质量的重要参数，准确测量这些参数对于保证器件性能至关重要。而不同的吸附方案会对测量结果产生不同程度的影响。

二、常见吸附方案概述

在碳化硅衬底测量中，常见的吸附方案包括真空吸附、静电吸附等。真空吸附通过产生负压将衬底固定，操作相对简单，但可能存在吸附不均匀的情况。静电吸附则利用静电引力固定衬底，吸附力分布较为均匀，但对环境要求较高。

三、特氟龙夹具的特点

特氟龙夹具具有良好的化学稳定性和低摩擦系数。其表面较为光滑，在与碳化硅衬底接触时，能减少对衬底表面的损伤。同时，特氟龙材料的绝缘性能也有助于避免因静电等因素对测量产生干扰。

四、对测量 BOW/WARP 的影响分析

在测量 BOW 时，特氟龙夹具由于其稳定的接触特性，能够更均匀地支撑碳化硅衬底，相比一些真空吸附方案，减少了因局部吸附力不均导致的衬底额外变形，从而能更准确地反映衬底的真实翘曲度。在测量 WARP 方面，特氟龙夹具的低摩擦特性可防止在测量过程中因衬底与夹具之间的相对移动而产生测量误差。而其他吸附方案，如静电吸附，虽然吸附力均匀，但可能因环境湿度等因素改变吸附效果，进而影响测量的准确性。

五、高通量晶圆测厚系统

高通量晶圆测厚系统以光学相干层析成像原理，可解决晶圆/晶片厚度TTV（Total Thickness Variation，总厚度偏差）、BOW（弯曲度）、WARP（翘曲度），TIR（Total Indicated Reading 总指示读数，STIR（Site Total Indicated Reading 局部总指示读数），LTV（Local Thickness Variation 局部厚度偏差）等这类技术指标。