近期，碳化硅相关领域项目进展不断，从博来纳润 CMP 材料项目封顶，到智新半导体 SiC 模块封装产线取得新进展，以及高裕电子签约落地第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目，各项目纷纷迎来重要节点。
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博来纳润
CMP材料项目第一阶段项目正式封顶
近日，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称“博来纳润”）的CMP材料项目近日取得重要进展，该项目第一阶段已完成封顶。
据悉，该项目位于衢州智造新城高新片区，计划分两期建设，涵盖年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料。
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智新半导体
SiC模块封装产线迎最新进展
近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，其中透露了智新半导体的SiC模块封装产线建设进展。
source：武汉净澜检测有限公司官网
文件说明，智新半导体 IGBT模块项目为东风全系统新能源汽车的战略合作伙伴。因此，为进一步东风汽车的新能源汽车战略，智新半导体经过充分调研和论证，拟在公司一期项目30万只产能的基础上，进行二期产线建设项目。
据悉，该项目属于技改项目，位于武汉市经开区，总投资约为1.63亿，计划在原有智新半导体有限公司租赁车间内新增1条自动化IGBT模块封装线，同时新增银烧结相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力。
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高裕电子
将建设第三代半导体可靠性测试设备生产基地
据潮新闻报道，杭州高裕电子科技股份有限公司（以下简称“高裕电子”）的第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目于2月14日在杭州市西湖区签约落地。
据悉，该项目预计在未来三年内实现营收超7.5亿元。
来源： 集邦化合物半导体
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