原创 MEMS压力传感器行业全景解析

2025-4-2 12:19 95 0 分类: 无人机 文集: 传感器

一、 MEMS压力传感器技术演进

压力传感器介绍

压力传感器(Pressure Transducer)是工业实践中常用的一种器件设备,通常由压力敏感元件(弹性敏感元件、位移敏感元件)和信号处理单元组成,工作原理通常基于压敏材料的变化或压力引起的形变,它能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号,以便实现准确测量、控制和监测,具有高精度、耐腐蚀和紧凑结构等特点,适用于多种恶劣环境。

MEMS 压力传感器介绍

MEMS 压力传感器,全称微机电系统(Microelectro Mechanical Systems)压力传感器,它们融合了尖端微电子技术和精密微机械加工技术,通过微型机械结构与电子电路的结合,利用单晶硅硅片等传统半导体材料制作而成的芯片作为主要部分,通过检测物理形变或电荷累积来测量压力,进而转化为电信号进行处理,实现对压力变化的敏感监测和精确转换。其核心优势在于微型化设计,让 MEMS 压力传感器在精度、尺寸、响应速度和能耗方面均具有卓越表现。

作为工业4.0时代的感知基石,MEMS压力传感器通过微米级精密结构实现了物理世界的数字化映射。其核心架构融合半导体工艺与微机械加工技术,采用单晶硅等材料构建微型应变结构,在压力作用下产生形变引发电学参数变化,经ASIC芯片处理后输出标准化信号。晨穹电子创新性引入石英晶体谐振技术,利用石英材料零温度系数特性,开发出全石英谐振式压力传感器,将传统MEMS的精度从0.1%FS提升至0.01%FS量级。

  1. 二、技术路线多元化发展

MEMS压力传感器根据不同的应用需求、不同的品类设计,有多种分类方式。行业内主流的分类方式有按照工作原理划分、按器件结构划分、按封装方式划分等。

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1. 工作原理维度

压阻式:基于硅 piezoresistive 效应,成本优势明显。

电容式:通过极板间距变化检测压力,适合微压测量。

谐振式(晨穹电子突破领域):石英晶体谐振频率随压力变化,实现直接数字信号输出。

光学式:采用MEMS光栅结构,适用于强电磁干扰环境。

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2. 器件结构创新

晨穹电子开发的石英玻璃键合工艺突破传统硅基限制,三层复合结构(石英基底谐振腔密封盖板)在保持14×14mm微型外观封装尺寸同时,实现40℃~125℃宽温域内±0.02%FS/℃的温度稳定性,较传统产品提升5倍。

  1. 三、产业链突围路径

上游产业链企业

1. 上游材料突破

晨穹电子,成功量产4英寸石英MEMS晶圆,关键指标:

晶圆翘曲度<15μm

刻蚀深宽比达20:1

金属化附着力5B级(ASTM D3359)

  1. 2. 中游制造工艺

工艺保障

传统工艺

先进工艺

工艺模块

传统硅基工艺

晨穹石英工艺创新

光刻精度

1μm

0.5μm EB直写

深反应离子刻蚀

5:1深宽比

20:1石英深腔刻蚀

晶圆键合

硅玻璃阳极键合

石英石英直接融合键合

频率稳定性

±50ppm/年

±5ppm/年(加速老化验证)

  1. 四、应用场景纵深拓展

行业应用领域

1. 航空航天领域

晨穹CQPS100系列应用于:

飞行器燃油系统压力监控(量程010MPa,误差带±0.02%FS)

火箭发动机室压监测(采样率10kHz,55℃~200℃工作)

卫星推进剂贮箱健康监测(10年寿命验证)

2. 精准医疗突破

基于石英谐振技术开发的CQMPS50微压传感器:

分辨率高达0.1Pa(相当于1cm水柱变化) ,可植入第三代人工心脏,实现实时血流压力监测。

3. 工业物联网升级

在半导体制造设备中替代进口产品:

耐腐蚀性:耐受HF酸蒸气环境(浓度40%,80℃);

洁净度:达到Class 1级(ISO 146441);

长期漂移:<0.01%FS/年(NIST可溯源标定);

应用领域数据

  1. 五、行业竞争新格局

国内外生产企业

国内生产企业

国外生产企业

晨穹电子凭借石英谐振技术实现弯道超车:

11

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六、 产业投资价值分析

1. 技术护城河

晨穹独创的"石英谐振+数字直出"技术路线带来:

信号链缩短60%(传统架构需经放大/AD转换)

功耗降低至50μW(无线传感场景优势显著)

EMI抗扰度达100V/m(满足汽车EMC要求)

2. 市场切入点

聚焦高端替代市场:

汽车智能座舱:舱内气压波动监测(0.5Pa分辨率)

氢能源电池:70MPa高压传感器(金属密封技术)

深海勘探:100MPa耐压封装(钛合金激光焊接)

3. 产能规划

产能规划:50万颗/月(2025年达产)

洁净等级:Class 100(ISO 5级)

设备国产化率:75%

七、 行业挑战与对策

针对MEMS压力传感器行业普遍存在的:

封装可靠性难题:晨穹开发晶圆级真空封装技术,使Q值保持>10^6(大气环境下)

温度交叉敏感:采用双谐振器差分结构,实现<±0.001%FS/℃的温度补偿

批量一致性:导入AI视觉检测系统,将CP良率提升至98.5%

晨穹电子通过构建"材料设计工艺封测"垂直创新链,正在改写国内高端压力传感器依赖进口的产业格局。其石英谐振技术路线不仅突破传统MEMS性能极限,更开辟了数字式智能传感器新赛道,在工业物联网、精准医疗等新兴领域展现强大竞争力。

图片来源:Yole      民生证券

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