首先焊接的是电源电路,5V转3.3V用的LM1117-3.3,这部分没什么说的,焊好后通电,用万用表一量输出3.29V~3.32V,OK了
然后焊接单片机(STC12LE5A60S2)和MAX3232和串口,其中串口出了点问题,我设计用母头的DB9接口,而封装是公头的(AD6的封装看不出公母头),结果导致我的串口线序来了个180度大翻转,如果不改线路,串口必须焊到背面才行,但是那样太难看了,所以只好忍痛割了线用飞线连接。这部分处理好了以后用STC-ISP软件经过串口下载一个提前写好的测试程序,开始下载,PC识别出STC单片机型号,建立连接,开始下载程序,下载完成,一切顺利。用超级终端观察串口输出,有字符。。。。。 OK,单片机,串口部分调试PASS!
接下来,有焊接了SD/MMC卡座,我使用STC MCU的SPI口访问SD/MMC卡,用一片32M的MMC卡测试,OK,可以读取卡的指定扇区,和用读卡器读取的数据比对一致,这部分也是好的。
外扩的SRAM(IS62LV256)焊接后,测试读写总是出錯,检查了半天程序应该没问题。于是怀疑焊接问题,又拿起烙铁烫了一遍SRAM。再测试果然就好了,看来焊接技术很重要啊。
最后,焊接了DM9000A网络芯片和变压器部分,老实说这是我最没底的部分,因为之前没用过这个芯片。焊好后一试,通过MCU8位总线访问DM9000寄存器一次成功,这对我的鼓舞太大了!!!
初始化DM9000后,把PC的网线插到板子上,网口的两个灯都能亮,说明连接正确,只是还不能通信(需要移植TCP/IP协议栈,那是后话了)。
总之,到目前为止,硬件设计上很成功(除了串口那里),基本没出错。下面还差MP3和USB功能芯片需要焊接调试,验证。如果一切顺利,下一阶段工作的重点将各种协议的移植和实现,这是我最想接触和学习的。先写到这,下面按照老规矩上图。
用户412121 2009-8-20 16:12
tengjingshu_112148725 2009-8-10 22:53
用户412121 2009-7-30 08:46
tengjingshu_112148725 2009-7-29 14:42
tengjingshu_112148725 2009-7-29 14:39