原创 EMC应用之PCB布局之应用举例

之前有写过一篇说的是理论。现在我举一两个PCB截图进行简单的说明。这些只是我个人的理解，如果有什么不妥的地方，欢迎各位网友指出，大家共同学习和进步。

首先，我说一下分地的问题。一般来说，PCB的地主要分为数字地，模拟地，电源地。分完之后呢，单点进行连接。可以直接连接，效果好点的可以通过磁珠和0欧电阻。下图是一个直接单点连接的图片：

左边的那小部分是模拟地，右边大的部分是数字地，她们是单点连接。为什么要分地呢？因为模拟地很敏感，它要求必须干净，而数字地有很多噪声，如果不分，模拟地可能就全部被污染了。理论上说你能分地最好，但是当你的PCB面积很小并且很密集的时候，分地就很困难了。像AD芯片这样的，模拟地和数字地在同一个芯片的不同管脚，分的特别零散。还有时钟地也必须独立。电源地就更不用说了，最大的干扰源，敏感的地要离的远远的。一般我的做法是：表层这些地都不相连，自己的是自己的地，不跟其他相连，打地孔到主地，主地面积大，吸收能量强，所以不分。这样所有的地可以在主地相连。

以下是一个PCB截图：

我们在画PCB的时候，尤其是电源部分要参考datasheet主的推荐画，一般都是电源的输入和输出地要连在一起，以便很好的回流。信号地和电源地分开，而且不同电源的地不要画在一起，比方说3.3V和1.8V芯片的地不要在表层相连。过大电流的mos管的地画大点，打地孔散热。电源脚的feedback，要从输出电容采样，而不是从芯片的输出脚。这样调整的更精准些。打地孔和电源孔的时候要注意计算孔的过流能力，孔太少不行，孔太多的话会把铜皮打穿，孔打的时候不要太整齐，很容易把铜皮打穿。

   在这里，我想说下时钟晶振的地的画法：

整个晶振表层的地都掏空不铺铜，也不用表层的其他地相连，只引出一个地线，打地孔到主地。内层的地要铺铜。

另外还有，在给一些敏感线包地的时候，注意头尾要加地孔，而且地线很长的时候要隔一段打一个地孔。地线至少要0.2mm以上，太细的地线和太长的地线而不隔一段打孔，不能起到隔离的作用，反而成了干扰源，还不如不包，让信号线远离其他线。

最后，我想提一点的是，自动铺完铜后，要把一些锐角和直角，一些小面积的地铜皮挖掉，如下图绿色圆圈所示：

这些可能成为天线，而对其他信号进行干扰。

最后，我说下PCB的叠成结构，这很重要。一般信号都要有参考地，参考地干净与否会影响到信号的准确性；电源层能和一个地层相邻，以便更好的回流，尤其是走大电流的情况下，更需要地的完整性。拿一个6层板，理论上最好的分法是：1信号2地3电源4信号5地6信号。敏感的信号走内层，不要穿过电源的电感，电源内层的铺铜也不要穿过这些敏感的信号线。相邻层不要平行走线。太晚了，就说到这里，其他的部分就参考前篇的理论，在琢磨琢磨。最近碰到比较郁闷的是，功放5V在发射的时候，大电流，把总电和其他电源瞬间拉下很多，只有靠加330uf以上的大电容解决，可是板子空间有限，因此我们在设计的时候，还是要考虑在电源的输入和输出多加大电容。切记。