上一篇文章提到同一块电路板拼板，现在说一下，不同电路板的拼板问题，因为有时候我们为了减少工程费用，就将不同的电路板拼板。当然了，你也可以不拼版，如果$比较多的话，
。下图是新PCB，我们需要将它和旧PCB拼板（上一篇文章拼板后的PCB），
。下图是新PCB，我们需要将它和旧PCB拼板（上一篇文章拼板后的PCB），
我们先将新PCB版做成一个模块，然后在旧PCB版中添加。
按照下面图片操作。
框选整个PCB，然后输入参考点坐标，建议使用命令窗口输入坐标值，然后保存为****.mdd。
接下来将该*.mdd文件复制到旧PCB工程目录，你可以不复制，但是要在旧PCB工程里面设置模块库路径到你存放该模块的路径，我这里直接复制了，省事。在旧PCB工程中按照下图设置。
红色圈中的PCB就是被放的模块，在放置模块的时候，需要输入模块名称的，不然不可以放置，
这里特别说明一下，定位坐标最好使用命令窗口输入坐标值。接下来我们看看这个模块的细节放大图。
我们发现，在新模块的，所有元器件标号都加入了放置前我们输入的模块名称，我们要删除它，我不知道怎么直接删除，就使用了类似上一篇文章的方法。
接下来，我们在新PCB工程中生成正常的，丝印层的gerber文件，如下图。
然后在我们旧PCB工程中的处理丝印层的test.brd中导入新PCB的丝印层文件，设置如下图，就行了，点击loadfile，然后按照上面放置模块参考点坐标和定位坐标，放置丝印层就行了。
下图是细节放大，可以看到那个模块名称都没有了，这样丝印层就处理好了，我们出完拼板后的gerber文件，然后与用处理过的topsilk，替换其中的topsilk就行了。
好了拼板就说到这里，主要注意参考点坐标和定位坐标，不可以有偏差，最好使用命令窗口输入坐标。
还有就是板子见的分割，可以使用VCUT，也可以利用邮票孔，看你自己的选择。
最后就是不同板子的拼板，2块板子的层数要相同，假如不同，那你就按层数多的看齐吧。
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