原创 伪线CES模块

如果不考虑NP和FPGA方案，目前芯片级的伪线技术主要是Maxim和Zarlink，各有优缺点。Zarlink推出产品早，占据一定市场，而且是通信的老品牌，缺点是需要软件参与部分工作，只支持PowerPC，据说在建立时间等与保护切换相关方面实测并不太理想。Maxim和RAD合作，芯片集成了Maxim有优势的LIU部分，可以降低BOM成本，也由于是硬件方案，所以软件工作量小。缺点是Maxim专注于模拟技术，对通信的支持力度不够，而且芯片推出较晚。如果对端采用了Zarlink的芯片，需要考虑互通的问题。虽然通过调整包头可以实现对接，但是毕竟要多层考量。

有国外厂商（忘了名字）已经推出过基于Zarlink的小模块，目前国内有厂家也推出了基于Maxim TDMoP方案的伪线模块，如果有需要产品介绍的朋友可以留下联系方式。