原创 A Guide to Wireless Handset Processors

摘译自A Guide to Wireless Handset Processors
Fourth Edition, PUBLISHED JUNE 2009 by The Linley Group,

尽管厂家在不断整合以及目前产业面临困境，但是手机处理器产业还是花样翻新并持续发展。到2013年，手机基带芯片的出货量应该会超过19.2亿颗，这主要是受印度和其他发展中国家新增手机用户和手机modem的增长所致。

两个增长最快的部分是智能手机和超低端（ULC）手机。后者大部分是山寨（无牌）机（注：原文即为shanzhai，看来中国人民又创造了一个新的英文单词），也因此没有被计入统计。我们估计山寨机在2008年有1.5亿的出货量。智能手机占2008年份额的12%，我们预计到2013年这一数字上升至26%。

经过多次的延期，现在2G到3G的转换终于加速。在2009年UMTS手机的出货量可能会达到3.5亿支，到2011年会超过GSM/EDGE的出货。大部分正在设计的feature phone采用UMTS，大部分新的智能机设计包括HSDPA或者更高。

集成度是手机基带处理器的一个重要区分点。对于2G处理器，集成RF和电源管理是最基本的特性，FM是一个新的差异点。Feature Phone产品除了FM外开始集成蓝牙和GPS。许多厂商正在为智能手机而集成一个应用CPU（AP）。不具备这些技术的厂商出于劣势地位。

经过一番整合和收购后，我们市场份额模型显示在2012年，5家厂商可能会达到或超过10%的市场份额：Broadcom，Infineon， MediaTek，Qualcomm和ST-Ericsson。考虑到维持手机处理器产线所需的巨大研发成本，10%是能够保持盈利需要达到的大致市场份额。其他厂家集中在单一的市场领域或者逐渐退出市场。

Qualcomm以40.76亿美元成为手机基带芯片的利润大户。它同时以40%的份额在重要的UMTS市场占据领先。Qualcomm是第一家具有新无线接口比如HSPA和HSPA+的厂家，还将会是最早提供具有量产品质LTE产品的厂家之一。在具备了集成的多媒体和连通功能后，Qualcomm的处理器对于大多数3G Feature phone和智能手机来讲是市场上最好的。

ST-Ericsson目前是Qualcomm公司最强劲的竞争对手，它的产品线整合了NXP的高集成度2G产品和EMP的高性能3G产品。这家公司最近提供了业界第一颗双CPU智能手机处理器样片，领先于Qualcomm产品性能。ST-Ericsson和Nokia的良好关系保证了其可观的市场份额，但是想要取得更多的成功，它还需要提高产品的集成度。有效的整合三条产品线人员是另一个面临的挑战。

Infineon很明显是GSM和EDGE处理器的技术领先者，并且它将这种领先转换为在Nokia和其他主要手机制造商那里增长的市场份额。在2008年，Infineon成功出货了第一个3G产品，在Apple（iPhone 3G）和三星取得了重要的设计项目。令人惊讶的是它击败了Qualcomm成为低成本UMTS手机的最佳选择。想要在未来取得成功，Infineon必须增加其3G客户的数量并解决在连通性和应用处理方面的缺陷。

联发科主要通过提供包括turnkey软件和硬件设计的完整方案在低端市场与英飞凌展开竞争。这种模式吸引了很多低端和山寨手机制造商。联发科受益于勃发的中国和印度市场，但是没有大客户会导致其市场份额增长停滞。联发科目前正在发布新款65nm产品来提高竞争力。

Broadcom在2008年的基带处理器市场份额不到1%，但是在Nokia的一个重要设计成功最终在今年开始进入量产。这个成功和最新在三星取得的设计将会帮助Broadcom在接下来的几年中得到10%的市场份额。虽然Broadcom通过提供业界领先的产品取得了这些设计成功，但是它的研发进度在2009年慢了下来，而且其产品已经处于落后地位。为了稳固Broadcom在基带处理器领先者的地位，公司必须提升产品并增加产品线。

Marvell在2008年增长的市场份额归功于其主要客户RIM的成功。通过专注于智能手机市场，Marvell减少了投资同时也缩窄了客户群。同样的，Icera公司专注于于手机modem处理器，Renasas专注于其本土的FOMA市场，而展讯则专注于其本土的TD-SCDMA市场。TI不再投资于新的手机处理器，Freescale则将手机业务挂牌出售。（注：京芯半导体买下飞思卡尔无线业务）