然后在看看具体的曲线图,更好的定位出问题的频率点:
最后在看看测试的条件,如下:
测试结果看完了,我们再看看测试样机的结构还有电路拓扑,好有针对性策略。
不同角度展示样机如下:
螺丝直接打到外壳,没有Y电容的跨接,滤除共模干扰。
风扇的走线比较凌乱,直接跨在高压上,会有噪声耦合问题。
外壳用的烤漆,没有磨砂,噪声会辐射到外界,没有有效的屏蔽噪声,造成电磁干扰外泄。
电路的拓扑结构,也影响着RE的问题分析,该电路采用多路高压BUCK架构。
查了一些相关的资料,都是别人家经验的总结,如下,
上面是他家成功整理的案例,又搜了一些整改的经验如下:
理论与实践结合,不断地整改尝试,终于还是过了让人头疼的RE。
整改策略如下:
尝试了机箱采用铅纸屏蔽,还有风扇的走线和排线套磁环,都未有成效。
公司没有频谱仪,尝试的方法找到RE超标的根因,控制板没有有效屏蔽层,PCB LAYOUT增加了铺地层。
最终采用,低频段采用输入套非晶磁环,高频段采用控制板增加铺地层
作者: liweicheng, 来源:面包板社区
链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-468701.html
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