原创 再谈电阻精度

电阻的精度分析（Resistor Change Analysis） 曾经花过一个篇幅来介绍电阻的精度，我觉得有必要把必要的东西再次介绍一下。
美国军标中关于电阻的精度定义如下，我觉得可以修正一下。

实际上我对以上的算法有所怀疑的，因为本身TC的定义是和温度成比例的。
以KOA的RK73H为例，我觉得可以修正一下，加入温度循环和脉冲冲击，还有焊接带来的误差。

这里的误差可以分几部分：
1.出厂既有的误差：
初始误差，这个分布一般按照正态分布的，形状大概如下：

第二部分是模块出厂后的误差，包括
焊接误差，高温暴露这两项，因为在加工的时候不可避免的要暴露在高温下。
第三部分是老化和环境引起误差，模块在使用过程中逐渐积累的，包括寿命,潮湿,低温运行,短时间过载,热冲击,脉冲干扰,温度循环，这部分是无法控制的。
第四部分就是温度系数，因为它是随着环境温度改变的。

我们可以发现，第一部分和第二部分都是可以在模块出厂校正的时候读取的。最简单的一个方法，如下图所示：

在常温下，5VLDO的输出比较稳定，且MCU的漏电流较小，因此通过固定电压的采集，可直接取得电阻的配对精度。

我们可以发现，实际上经过校正后，相当一部分的误差被校正了，所以实际的误差相对要小很多。且如果用极端值去考虑的话，我们也需要把温度作为独立的参数去考虑，而不是将最高温度和最低温度下的误差混在一起。
不过这样做的结果就是运算和公式复杂了很多，可能不一定能很快速的得出结果。