原创 站在英特尔与高通背后的英雄(ZZ)

无论是英特尔成功的迅驰平台，还是高通成功的WCDMA/HSDPA/HSUPA平台，背后都有一个鲜为人知的公司，它就是美国专业的射频功率放大器厂商ANADIGICS。与英特尔和高通的鼎鼎大名比较起来，他的名气要小很多，然而，正是它的高性能的功率放大器，为英特尔的迅驰平台和高通的WCDMA/HSDPA/HSUPA平台成功立下了汗马功劳。

Jennifer Palella：英特尔所有的迅驰平台都采用了我们公司的功率放大器(PA)

ANADIGICS高级市场总监Jennifer Palella在日前的IIC上对《国际电子商情》记者透露：“英特尔所有的迅驰平台，都采用了我们公司的功率放大器(PA)，从它的一代802.11b/g，到二代802.11b/g/a，再到现在的三代802.11n中，全部是采用ANADIGICS公司的PA。”她继续补充道：“只不过，PA的技术不断提升，且迅驰平台上PA的数量也不断上升。比如最开始仅需要一片PA，后来需要两片PA，现在的11n则需要多片PA，比如对于2×2的MIMO，至少需要4片PA。”据她所称，在英特尔的新一代的WiMAX/WiFi平台中，也采用的是该公司的PA。

同样，Jennifer Palella透露，目前在高通商用化的CDMA EV-DO和WCDMA/HSDPA/HSUPA中，与高通主芯片匹配的PA也基本上全部是ANADIGICS公司的产品，其中每一个平台中PA的数量也是越来越多。比如在EDGE/HSUPA/HSPA手机平台上，为满足不同国家的频段需求，需要用到5颗PA。

除了与这两家大款攀上亲戚外，ANADIGICS还是摩托罗拉和思科机顶盒的主要PA供应商。看来，它专门与这些名门结亲。因此，近几年全球半导体市场增长率在10%左右的数字徘徊时，该公司却保持连续8个季度的销收增长率都在50%以上。

为什么它能与这些名门结亲呢，其独特的性能与工艺技术是取胜的关键。Palella举例说，比如在3G方案中，ANADIGICS独特的低功率下高效率技术(High-Efficiency-at-Low-Power，HELP)功率放大器使用的是获得专利的InGaP-Plus工艺，它将HBT和pHEMT架构集成到同一个InGaP晶元内。该技术与竞争对手产品相比最高减少了50%平均耗电(当采用二代HELP2功率放大器)和最高减少了75%平均耗电(当采用三代HELP3功率放大器)。“我们的HELP.2在低和中输出功率下树立了效率与静态电流的业界标竿，让手机可搭载更先进的多媒体应用，电池寿命更长，提供使用者更长的通话与待机时间。”她自豪地称道。HELP2功率放大器的静态电流仅为15-16mA，而HELP3的静态电流仅为7-8mA。并且由于PA中已集成了LDO，在EDGE方案中还集成了DC/DC转换器，所需外围器件也减小，成本和电路板面积也相应减小。

其获得专利的InGaP-Plus工艺也用于其它功率放大器中。这些功率放大器件100%全部在ANADIGICS自己的砷化镓(GaAs)工厂生产，没有外包。然而，这也有不好的地方，去年第四季度，ANADIGICS公司的PA产品严重缺货，给客户带来了不必要的麻烦。比如，中兴与华为公司就采用了它的PA与高通平台相配，去年曾出现供货相当紧缺的情况。

Palella坦承去年Q4的确缺货，原因是去年下半年开始，多个应用领域同时出现对“多个PA”的需求，比如11n，一台PC就需要四个PA；3G/3.5G多模手机中需要5片PA；多模机顶盒中需要3片PA；连有线电视基础设施中也由原来的一片PA变成2片PA。“所以，多个市场突然同时出现对‘多PA’的需求是我们没有预计到了。虽然我们已预测到07年的需求增长，已在不断增加产能。”她解释，事实上，他们从去年的Q2开始就预测到产能紧，开始在NJ的工厂扩充产能，预计至今年的Q3，该工厂的产能可以翻倍。

多个市场同时出现对多个PA的需求，导致供应紧缺

并且，他们去年还有一个更大的决定，就是在中国昆山建立一个新的GaAs工厂。该公厂2009年初建成后，产能是现在NJ工厂的1.3倍。此外，他们还决定改变之前全部自产的策略，会将一部分产品外包给代工厂来生产。“这些都是因为我们的市场份额不断提升，产能需求迅速增长的原因。”Palella表示。但是她没有透露会找谁代工，“目前仍在评估中，我们会选择两家GaAs代工厂商。但是质量一定是我们控制的。”她说。

除了生产上的策略改变外，ANADIGICS还将会结更多的“亲家”。比如在3G/3.5G手机上，他们除了与高通的平台配套外，现在已能给NXP和Broadcom的WCDMA/HSDPA配套。Palella解释，对于NXP平台的支持主要是因为我们去年收购了飞兆公司的PA团队，他们与NXP的合作很多，所以，以后我们与NXP平台的合作会越来越多。而对于Boradcom公司的WCDMA/HSDPA手机平台，现有为高通配套的老款PA都可以适用。

ANADIGICS真的走在无线通信的最前沿。他们如今已在研发针对4G产品的PA。Palella解释，“虽然4G标准仍没有定，但是我们认为LTE与WiMA可能会共存，就像在3G中有多个标准共存一样。”ANADIGICS与高通WCDMA/HSPA+平台(速度达40Mbps)配套的PA已投入生产中。除了对不断演进的速度提供支持外，对于多频的支持也非常重要。比如该公司在前不久巴塞罗那举办的移动大会上推出用于3G无线手机和设备的四频Polar EDGE功率放大器(PA)模块。该新型Polar EDGE PA可以配合高通WCDMA、HSPA芯片组及其最新一代的收发器的双频、三频或四频手机上运营GSM/GPRS和EDGE的要求。

从集成方向上来看，Palella认为，他们更关注于在PA模块中集成多个频段和多模式PA，或者在PA中集成电源IC比如DC/DC和LDO。他们不赞成在PA模块中集成射频开关或者双工器等器件，“这样用户失去了灵活性。”她称。