“理想很丰满，现实很骨感。”是目前可穿戴市场的真实写照。市场需求碎片化；产业链不够成熟；消费者认知度不够；产品功能未能激发消费者购买欲，因此，目前市场规模并不大，而且品牌与非品牌之间出货差距不大，整体来看，可穿戴市场还处于早期的完全竞争态势。
l 手环类产品，方案简单，主打计步、卡路里、睡眠提醒、震动提醒等功能，国外用户有良好的运动习惯，加上设计美观，因此Fitbit，Jawbone UP等运动手环出货不错。国内手环产品方案趋于同质化，设计比较粗糙，价格从几十到几百不等。整体出货量虽不断提升，但因玩家众多，单家出货量并不大。主要问题：设计不够新颖；功能不具粘性；以APP建立数据支撑的商业模式不够清晰。
l 手表类产品，主要分为手机伴侣和独立手机两类，功能需求比手环复杂。手机伴侣主要提供信息查看、信息提醒、电话接听、环境显示、个人健康信息等功能，主要用途是管理简单信息的提醒和查看，减少接触手机次数，同时通过手机管理个人数据；独立手机，提供SIM卡槽，可作为第二手机拨打电话。主要问题：外观设计不够新颖；方案不够成熟，功耗较大，续航不理想；缺乏刚需应用带动需求；产品设计和目标人群定位不够清晰。
l 眼镜类产品，眼镜设计复杂度高于手表和手环类产品，主要提供摄像、3D显示、虚拟现实VR等功能，面市产品如Google Glass，Oculus Rift等。主要问题：技术门槛较高，国内玩家较少；价格昂贵，受众面较小；续航时间短；人机交互方式需要改善。
苹果和谷歌被业内寄予厚望，希望担任可穿戴市场的领军角色，谷歌已领跑一步，Android wear和应用商店已经登录，iWatch则肩负提升用户认知度和培育产业链的重任，同时为可穿戴产品设计和商业模式提供参考。
近期，通过调研接触可穿戴上游芯片和方案玩家，交流可穿戴芯片技术和方案成熟度以及与下游产品需求的匹配度。现阶段来看，打造可穿戴产业链还有不少路要走。
主芯片
可穿戴主控芯片分为应用处理器（AP）和MCU两种，手环基本采用MCU，手表根据功能复杂度选用MCU或AP。
主要难点是目前市面上仍未出现专门为可穿戴定制的主控芯片，某些厂商宣称的专用芯片也是基于原有平台做优化设计而来。
l MCU采用度比较高的为ST和Silicon Labs两家产品。如fitbit flex，三星Galaxy Gear2, Pebble; Misfit Shine等品牌产品都是基于这两家方案。
l 国内也有不少采用手机芯片如MTK60甚至72平台做智能手表，可接打电话，主要面向出口市场。
l 土曼、果壳、智器和inWatch X等产品则采用君正JZ4775平台，君正下一步会推出M200和M150两款产品，采用大小核设计理念。
l 新推出搭载Android Wear的Gear Live ，LG G watch，MOTO360则采用高通骁龙平台。
l 一家美国的初创公司Ineda Systems正致力于可穿戴芯片开发，基于MIPS架构，已拿到高通和三星投资，产品按照性能分为四个级别，分别覆盖从简单手环设计到运行复杂操作系统的可穿戴应用，目前产品还未量产。
图片来源：公司公开资料
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