原创 福华先进：用平台式技术做IP生意

作者：姚钢, EDNChina资深记者  发表时间：2006-11-01

2003年8月组建的福华先进微电子有限公司参加了今年EDN China创新奖角逐，目前AG-Tag相应的开发平台FASP-8806 已经完成，可提供完整的开发套件。这款芯片应用范围非常广泛：包括机顶盒、蓝牙耳机、掌上游戏机及PMP等所有需要保护嵌入式软件的系统。为此，EDN China日前采访了福华先进微电子股份有限公司董事长杨秉禾，与读者分享这位见证并参与了台湾地区电子业30年发展历程的元老见地。

　　EDN China：目前福华在祖国大陆市场主推业务是什么？

　　杨秉禾：目前我们主推的业务有：1）提供完整的解决方案，客户可以加上自己的品牌及运用自己的行销渠道，展开其自己的业务；2）客户可以采购福华先进的客户产品，自行开发应用方案，包括硬件及嵌入式软件。福华先进的芯片产品，都配套完整的开发工具。使客户能在福华先进的芯片上掌握自主开发的能力，福华先进也提供一些参考方案设计（也许不如上述解决方案那么完整）；3）客户的产品销售量增加时，可考虑将其方案使用福华先进微电子的客制化芯片开发EZL-8051 ASIC SoC流程，以最低的投入拥有自己品牌及自有知识产权的芯片，由于都是使用同一 
平台及同一套开发环境，嵌入式软件的投入，完全可以重复使用。

　　EDN China：在开发自有IC产品的同时又提供IC设计服务业务，福华是如何解决好两者间商业模式冲突的？

　　杨秉禾：福华先进微电子是以SoC平台方式开发产品应用及方案，也提供平台式的设计方法，支持客制化的晶片实现服务。平台式的开发方式，在观念上是比较先进的，要能把这个观念实现在芯片解决方案、开发工具及客制化服务上。目前，福华先进微电子已经做到可以用一个单一的平台，针对不同客户群的需求，提供芯片解决方案或服务。这些业务并不冲突，反而可以满足客户在其产品生命周期中不同的需求，如：在产品生命周期前段快速进入市场；在生命周期中要降低成本并实现客制化，或加入自己的知识产权；这些都可与福华先进合作在同一平台进行。

　　EDN China：做IC全流程服务，福华可利用的优势资源是什么？

　　杨秉禾：福华先进微电子的优势是能就近利用台湾丰富而先进的封装、测试服务、可靠性验证等技术及生产资源，这些都是大陆短期内无法建立的。台湾这种成熟的环境，可以弥补大陆的不足。其次，福华先进的平台式芯片及开发环境，可以使一些具有创意的公司“站在福华先进的肩膀上发展”，不必从头做起。

　　可以说，福华先进的经营模式及平台式技术是针对祖国大陆还未成熟的产业环境，而利用了台湾及大陆资源市场整合的优势。

　　EDN China：在福华已开发成功的IC中，自有IP占到多大比例？外购IP主要会依据哪些因素进行选择？

　　杨秉禾：福华先进经营的重点，是科技的整合及管理，是把复杂的SoC芯片开发及应用方案开发进行整理及再开发，成为工程师容易上手、易于合作的流程，这也是平台式系统芯片开发方式的精髓。因此自有IP的比例，反而并不重要，自己开发的IP，都是关键性的IP。福华先进更希望与许多IP公司合作，建议这些IP公司，经由福华先进的SoC平台作为整合的平台。当然，这些IP最好都是能重复使用的IP。

　　EDN China：在未来2年~3年，福华最看好祖国大陆哪些IC应用市场？在福华为此做的技术准备中创新性有何体现？

　　杨秉禾：福华先进微电子现在的产品主要定位在5个应用方向：1）互联；2）移动存储和数据传输；3）安全应用；4）内容播放器和网络设备应用；5）ASIC 研发和业务支持。但福华先进并不坚持在这5个应用领域中用自己的品牌销售产品。

　　福华先进微电子推出一款用于认证及保护嵌入式系统软件版权的产品——AG-Tag，就是针对安全应用方向开发的产品（正在申请专利）。AG-Tag是利用I2C 或SPI 总线当作硬件通信端口，在此通信端口上的所有数据通信是采用国际公认的加密算法，只要透过此I2C 或SPI 总线与嵌入式系统的CPU 沟通，就可对嵌入式系统中高价值的系统软件加以保护，同时对使用权进行认证。

　　AG-Tag的技术创新包括：1）无软件技术，AG-Tag完全使用硬件操作，效率高、功耗小且AG-Tag本身无软件被篡改盗用的风险；2）确认软件完整性技术，AG-Tag除了认证功能外，又加上确认嵌入式系统软件完整性的功能，这是AG-Tag的独创；3）整合快速技术，AG-Tag只需在原本的嵌入式系统软件加入一小块软件，使其能与AG-Tag 交换被加密的数据，就能使有软件版权保护的产品快速上市；4）软件更新快速技术，AG-Tag不需另加额外步骤，照平常方式更新软件版本即可；5）可靠度极高的通讯协议，用成熟的I2C和SPI协议，并有CRC校验及错误重送机制。

　　EDN China：在现有市场格局下，祖国大陆IC设计公司的机会是什么？照搬台湾半导体产业发展模式，祖国大陆有成功的可能吗？

　　杨秉禾：台湾IC设计产业整整花了30年才由起步渐渐成长到现在的规模，而祖国大陆IC设计产业在过去5年来应该也是发展非常快的，当然这其中还有许多非常重要的因素，包括设计人才、设计技术、产品规划及市场开拓能力等。大陆一些IC设计公司相当具有成长潜力，整体而言，随着大陆成为全球主要IC消费市场的趋势难以转变，当地IC设计公司后续成长性是相当可期的。

　　台湾有发展SoC的好机会，主要是台湾已具备晶圆代工全球第一的制造优势，大陆人的专长在物理设计、图像处理领域，若能再加强逻辑处理的设计能力，两岸合作便有机会稳居SoC龙头宝座。