原创 PADS问题总结（经典）

 2014-5-21 14:10  12490 26 26 分类: PCB 文集: 杂记

1问：PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢
答：1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。
2. 不同楼上，应用pour manager下的HATCH，恢复灌铜

2问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？
答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！

3问：画PCB时需要修改PCB封装， ECO to pcb后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！
答：1.我一般是先在PCB里面删除掉要更改的元件后,再导入ECO，对于修改PCB DECAL的比较适用。
2．是不是没有比较封装啊？(我试过了,不行啊) 。
3．很简单：在PCB文件里右键要修改的元件（与你元件库中已修改的封装同名的）Edit Decal ，现在打开显示的是旧封装，不管它，点选File-Open 你库中已修改的封装，会问要不要保存现在的文件，否。打开封装后再Exit Decal Edit 退回Layout，问你：点ＡＬＬ。全部改了。

4问：ORCAD原理图导入到PADS是不是导入不了元件值啊？
答：主要流程如下：
1.OrCAD输出网络表时要添加{Value}，使得输出的网络表里含元件值，然后转入Pads才有可能有元件值
2.Pads里右键选select comp，全选所有元件，然后右键弹出点选属性，在label一栏点图标new，就ok了。

5问：pads logic菜单错误怎么办？
答：tools-customize 把里面的菜单栏和键盘都reset一下，就ok了。

6问：DXF的文件我导入以后怎样转成PCB的板框？
答：避免AUTOCAD 文件轉 POWER PCB 單位出錯方法避免AUTOCAD转POWER單位出錯問題的方法：
1.在AUTOCAD中先選中圖形使用”PURGE”命令將所有附屬圖層,只留0層;
2.在AUTOCAD中先選中圖形,使用”MOVE”命令將圖移動至0點{鍵入0,0}
3.在AUTOCAD中鍵入”W”命令(WRITE BLOCK),設置原點,選擇圖形，要注意单位的更改。通常使用的是 ”METERS”來做單位,確認後會自動存儲為 “NEW BLOCK.DWG”.關閉文件.
4.打開剛剛存儲的”NEW BLOCK.DWG”文件,檢查無問題後另存為 AUTOCAD R12/LT2 DXF 格式的文件. E365 5.使用 POWER PCB 導入”IMPORT”,導入後可看見 DXF－File Unit 為” METRIC” 是正確的。
6.Power PCB 中選擇已導入的圖框，後進行組合(Combine)，再將圖框放入改為其他層面。在AutoCAD中把线弄成闭合的2D Line导出后，在Power PCB中可直接用Scale命令改成板框。
AutoCAD改闭合线的方法：
1．在命令栏中输入：PE，选择其中一条线，回车，按J 后选择所要闭合的线，直接回车、回车便可。

7问：pads logic 原理图请问如何在一根导线上放置网络标志或者多个？
答：logic不允许这样做。一根信号线只允许一个网络。有时候原理图为了标识清楚，可用TEXT来表示。

8问：所谓paste mask是指？
答：所谓paste mask是指PCB裸板上的SMD焊盘刮锡膏以后的那一层.通常为了在回流焊机上贴片而涂上的焊锡膏,我们平时说的钢网就是专门对应于这一层。

9问：用ORCAD画原理图，用PDAS画板。做好的东西的基础上改动一些元器件。可以在原来做好的板的基础上改吗？
答：ORCAD原理图修改完成后，再生成网表，与PCB进行COMPARE ECO，然后进行UPDATE就可以了。

10问：用ORCAD画原理图，PADS画PCB，原理图中的元件封装应该怎么设？
答：1．要用PADS画PCB，那封装就肯定要设置为PADS中得封装，需要注意的是用ORCAD画原理图设置封装时需要对应得封装是PADS封装库中得Part Type，而不是Decal。

11问：Layer25层的作用？
答：Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。
第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。
Layer25层的替代设置：
在PADS的焊盘设置中，有一个AntiPad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm，看这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。
还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad。
具体Antipad的设置，博客中已经有一篇文章里已附了一个PDF文档，大家可以看看。
总的来说，不管是用Layer25还是Antipad，其最终的目标有两个：一是上面提到的金属化过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。过路高手如有不同意见，还望赐教…
之后把pads的颜色调整好，否则因为颜色是黑色元件值会显示不出来。

12问：能预先设置线宽吗? 走线时老是要走不同线宽, 但是走线时每次都输入宽度很麻烦! 如果改规则也不方便! 有预先设置线宽的无模式命令或快捷键吗?
答：我的建议就是先设置好一个走线宽度，走完与它相关的走线后，再变更一下宽度就好了，也挺方便的w，毕竟多数的走线宽度是差不多的，也就电源与地那会有所不同吧，用w也挺方便啊。

13问：批量改变元件所在层, 比如元件在TOP层，现在需要将元件移动到BUTTOM层。
答：可以的，选择所需改动元件，右击，选择properties,里面可以改层。

14问：Pads怎么能设置网络的线宽, 在布置电源和地时线宽和信号线都布一致，有没有方法让同一个网络的线宽是一致的，比如让vcc都是0.5的宽度，GND是1的。
答：setup–design rules—-选net ,在左边nets中选你要设置的net,如选GND，点Clearance，在Recommended下填入想要的线宽即可。。。

15问：flood与hatch的区别?
答：flood:重新灌铜，hatch:按你上次灌铜后的轨迹恢复灌铜。

16问：在layout中pcb已经布好了线，但是封装不对，想换封装，又不删除布线，怎么办呢？
答：选中它，右键，DEIT DECAL，然后调出正确的封装。退出，OK

17问：在拐角处怎么会有方框？怎么消除？
答：在PREFERENCE参数对话框里，把ROUTING标签里的PREFERENCES里的SHOW TRACKS关掉，就没有了。

18问：看到好多的原理图，如果有一个信号在其它页里也有，就会标示出来，如 DAA[1.3.5] 这样。
答：

19问：求助 PADS两块pcb板怎么才能合拼成一块，没原理图。
答：使用reuse 功能。打开一块板子的PCB,全选,点键按MAKE REUSE.会提示你保存,输入自定义的文件名.即可将它保存为reuse 文件. 然后打开另一个PCB ,按ECO TOOLBAR 下的add reuse,即可指定文件,将刚才保存过的reuse 文件加进来.选择你要摆放的位置即可. 在添加过程中,Refdes. 名会要求你增加前缀or后缀

20问：在PADS PCB中怎么设置非金属孔?
答：应该是在PAD STACK 的PLATED。

21问：想去除电路板上的一些覆铜和走线上的绿漆，使之裸露，请问如何做？
答：在SOLDER MASK层上编辑就可以。

22问：那1盎司是多少呢?到底是多厚呢?
答：35UM。

23问：焊盘间距0.5MM，焊盘大小0.27MM的BGA怎么扇出？
答：fanout不出，打在焊盘上吧，钻0.1mm的激光孔，然后用塞孔工艺。不然就只能用盲孔了。

24问：solder mask&paste mask
答：solder mask:阻焊.通常开窗补偿为4-10mil，paste mask:锡膏。通常比solder mask大。
我们从PCB板厂拿到的板就是solder mask, 而送去SMT加工的话,就需要做钢网,就是锡膏层,paste top和paste bottom这两层。
PROTEL中是这样的：

Top solder为加锡的地方。

25问：怎么在管脚名称上放低电平触发标志上划线？
答：这个和Protel 是一样的。

26问：在pads logic中找了半天，没有找到自动元件排列选项。请问logic是不是没有这项功能？
答：pads2007 logic的確沒元件编号自动排列, pcb端有renumber功能,可以用ECO方式傳回logic。

27问：怎么样设置成网状敷铜？
答：tools->options->gridsE Hatch grid copper:此外设置为显示格点的3倍或更大，wkeepout:显示格点的倍数或相同就可以。

28问：最近有個新案,用到BAG176封裝的IC,球徑(直徑):0.4+/-0.05mm ,兩點間距e:0.65。請問,BGA的過孔大小應該設置為多少,還安全間距。如果將間距設置為:0.1mm,那走線最粗只能是:0.05mm

答：用不着6mil，外两排可以拉出BGA外面打孔。内两排打盘中孔，板厚不能超1.2mm，层数限六层。