最新发表 推荐阅读 明星博主 原创博文 年度排行 博文排行 博文评论 FPGA/CPLD MCU/ 嵌入式 模拟 电源/新能源 测试测量 通信 智能手机 处理器与DSP PCB 汽车电子 消费电子 智能硬件 物联网 软件与OS 采购与分销 供应链管理 工程师职场 EDA/ IP/ 设计与制造 无人机 机器人/ AI 医疗电子 工业电子 管理
用户1742213
文章：1 阅读：867 评论：0 赞：11
好友 私信 个人主页
EE直播间
更多
在线研讨会
更多
文章
首页 我的博文
用户1742213 2014-7-10 17:22
浅谈倒装共晶LED技术
近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Phil ...
查看更多
关闭 站长推荐上一条 /3 下一条
  • 帖子
  • 博文