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用户238478
2009-12-16 09:42
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BGA锡球 锡膏 锡丝 锡条的制作工艺介绍
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新华锦（青岛）材料科技有限公司隶属于新华锦集团，系沪市上市公司——山东新华锦国际股份有限公司的控股子公司，是新华锦集团旗下材料科技产业的运营平台。 ...
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用户238478
2009-12-16 09:37
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CSP封装和CSP专用锡球
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CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的 内存 芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超 ...
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用户238478
2009-12-16 09:34
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BGA封装和BGA封装专用锡球的解释
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BGA 技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为 CPU 、 主板 南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但 BG ...
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