最新发表 推荐阅读 明星博主 原创博文 年度排行 博文排行 博文评论 FPGA/CPLD MCU/ 嵌入式 模拟 电源/新能源 测试测量 通信 智能手机 处理器与DSP PCB 汽车电子 消费电子 智能硬件 物联网 软件与OS 采购与分销 供应链管理 工程师职场 EDA/ IP/ 设计与制造 无人机 机器人/ AI 医疗电子 工业电子 管理
用户267525
文章：1 阅读：700 评论：0 赞：2
好友 私信 个人主页
EE直播间
更多
在线研讨会
更多
文章
首页 我的博文
用户267525 2010-2-21 12:17
LED封装研发与整合能力同等重要
　据专家介绍，LED封装涉及的核心技术很多，除了封装设备自身的先进性之外，还主要包括封装结构、焊线参数优化技术、芯片、荧光粉与胶水最佳搭配技术、注胶烘烤 ...
查看更多
关闭 站长推荐上一条 /3 下一条
  • 帖子
  • 博文