EE直播间
更多
-
无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播 直播时间： 12月05日 09:30 -
首场直播发布： Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源 直播时间： 12月06日 10:00 -
全面掌握功率表应用及校准 直播时间： 12月10日 10:00 -
提升毫米波信号测试精度 直播时间： 12月18日 14:00
文章
首页
我的博文
-
华秋电子 2022-12-2 10:17
- 原创 PCB布局、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析
- 关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性 ...
-
-
- 原创 关于PCB生产工艺的知识（二）
- 继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。 现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。 其具体定义如下： 加成法： 通过网印或曝 ...
-
-
- “壕”气十足的卡塔尔世界杯，连足球都暗藏传感器黑科技？
- 11月20日，备受瞩目的卡塔尔世界杯正式开幕，并于21日00:00迎来了第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了让人疯狂躁动的足球盛宴，这届投资超过2000亿美元的 ...
-
-
- 原创 PCB铺铜的DFM（可制造性）设计要点
- PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力; ...
-
-
- 原创 如何避免“断头线”带来的DFM（可制造性）问题
- 设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。 ...
-
-
- PCB六大生产工艺介绍
- 继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。 不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲P ...
-
-
- 全球功率半导体市场格局：MOSFET与IGBT模块
- 功率半导体器件在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，具有很高的战略地位。功率半导体产品可以分为功率器件、电源管理 IC 和功率模组三大类。 图：功率 ...
-
-
- 原创 PCB裸板的几种测试方式，你知道吗？华秋一文告诉你
- PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量，因此在生产PCB板的过程中，检测是 ...
-
-
- 原创 插件器件小的引脚孔，制造过程中可能存在的这些问题
- PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要打个过孔，结构需要打孔做定位，插 ...
-
-
- 原创 PCB钻机加工中的钻孔间距，你知道多少？
- PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、 ...
-
-
- 原创 “代入公差，根据生产实际值，确定最终设计值”具体怎么做？本文告诉你
- 双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。 DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中 ...
-
-
- 原创 插件器件的方形引脚设计与制造方法
- 现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器 ...
-
-
- 原创 PCB设计 | 多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计
- 前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。 现在，再给大家讲讲另两种设计—— 半盖半露设计、等大设计。 半盖半露设计： 顾名思义，就是 ...
-
-
- 原创 PCB画板常见的钻孔问题，含案例分享
- 电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所 ...
-
-
- 【PCB设计】多层板的焊盘到底应该怎么设计？
- 最近，又有下了PCB多层板的朋友来问： 多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方 ...
-
关闭
站长推荐
/2 
/2
