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精密半导体参数测试解决方案 直播时间： 01月08日 10:00
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华秋电子 2023-4-7 16:56
- PCB生产工艺 | 第十一道之成型
- 如图，第十一道主流程为成型。 成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。 成型又可以分 ...
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- 飞针测试的流程有哪些？
- 如图，第十道主流程为电测。 电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行 ...
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- MLCC行业：下游需求趋势长期向好，高端产品国产替代空间广阔
- 电容器根据介质材料的不同可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。根据中国电子元器件协会数据（2019年），电容器市场中陶瓷电容器份额 ...
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- 设计干货分享：PCB“金手指”从设计到生产全流程
- 在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。 在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由conne ...
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- 线路板的表面是什么？处理是做什么呢？
- 如图，第九道主流程为 表面处理 。 表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的 ...
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- 开关电源的主要品种是什么？
- 按产品名称和原理分类，开关电源为主要品种。根据中国电源学会出版的《中国电源 行业年鉴 2021》，电源按产品名称和原理可主要分为开关电源、UPS 电源、线性电 ...
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- 【技术】BGA封装焊盘的走线设计
- BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 ...
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- 传统丝印文字的3个子流程，你都知道吗？
- 如图，第八道主流程为 文字 。 文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用 ...
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- PCBA板边器件的布局
- 电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是 减少焊接缺点 的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。 为了最 ...
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- PCB生产工艺 | 第七道主流程之阻焊
- 如图，第七道主流程为 阻焊 。 阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的 ...
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- PCB焊盘设计基本原则
- SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反 ...
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- 预防DIP器件可焊性问题，看这篇就够了
- DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接， ...
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- PCB生产工艺：第五道主流程之图形转移
- 衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为： 利用光化学原理，将图形线路的形状转移 ...
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- 原创 PCB生产工艺分享 | 第四道主流程之电镀
- 衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第四道主流程为电镀。 电镀的目的为： 适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而 ...
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- 原创 干货|PCB板上的丝印位号与极性符号的组装性设计
- PCB板上的字符很多，那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢？一般常见的字符:“R”代表着电阻，"C”代表着电容，“RV”表示的是可调电阻，“L”表示的是电感 ...
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