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LED常用铝基板轴向导热率分析
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类别: 软件/EDA/IP
时间:2019-05-23
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LED 常用铝基板轴向导热率分析 摘要: 目前常用LED光源基板基本采用铝基板作为光源载体,当前业界在做热仿真分析 与理论计算时将其轴向导热率均采用1.5-2 W/M.K,但此数值仅为铝基板绝缘层材料导热率, 因此以此数值来做热仿真分析与理论计算,结果显然不够准确。为提高热仿真分析与理论计 算的准确性,通过理论计算与分析,推导出LED常用铝基板轴向导热率,从而为工程设计与理 论应用上提供指导。
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