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小晶片背后的大能量
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类别： 基础知识
时间：2020-12-22
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小晶片背后的大能量\

虽然从外表看只是个小圆片,但作为目前全球最先进的第三代半导体材料,碳化硅晶片具有其他材料不具备的诸多优点,是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底。除电动.

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晶片 能量
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