资料
  • 资料
  • 专题
集成电路IC封装大全
推荐星级:
类别: 基础知识
时间:2021-03-17
大小:540.16KB
阅读数:309
上传用户:xiaosh728
查看他发布的资源
下载次数
0
所需E币
4
ebi
新用户注册即送 300 E币
更多E币赚取方法,请查看
close
资料介绍

集成电路IC封装大全

芯片封装大全集锦 详细介绍 一、DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯 片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种

版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或 联系我们 删除。
PARTNER CONTENT
相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
没有更多评论了
  • 可能感兴趣
  • 关注本资料的网友还下载了
  • 技术白皮书