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IC封装制程简介
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类别： PCB
时间：2019-12-03
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上传用户：陆羽泡的茶
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资料介绍
虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
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