SMT制程資料3 下一代的回流焊接技术 [pic] By Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha 　　本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着组件变得更加形形色色，从 大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热 传导。 |表一、典型的无铅焊锡特性 | | | |合金 | |熔点 | |蠕变强度 | |熔湿 | |热阻 | | | |Sn/3.5Ag | |216~221°C ……