PCB制造流程b PCB制造流程及說明（下集） 十一、外層檢查 11.1前言 　　一般pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業:一是線路完成(內層與外層)後二是 成品,本章針對線路完成後的檢查來介紹. 11.2檢查方式 11.2.1電測－請參讀第16章 11.2.2目檢 　　以放大鏡附圓形燈管來檢視線路品質以及對位準確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層 品質,通常會在備有10倍目鏡做進一步確認,這是很傳統的作業模式,所以人力的須 求相當大.但目前高密度設計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI 會被大量的使用. 11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自動光學檢驗 　　因線路密度逐漸的提高，要求規格也愈趨嚴苛，因此目視加上放大燈鏡已不足以 過濾所有的缺點,因而有AOI的應用。 11.2.3.1應用範圍 　　 A. 板子型態 　　　 －信號層，電源層，鑽孔後(即內外層皆可)． 　　　 －底片，乾膜，銅層．(工作片, 乾膜顯像後,線路完成後) 　 　B. 目前AOI的應用大部分還集中在內層線路完成後的檢測,但更大的一個取代人力的製程是 綠漆後已作焊墊表面加工 (surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線又細,數量大,單人力的須求就非常驚人.可是應用於這領 域者仍有待技術上的突破. 11.2.3.2 原理 　　一般業界所使用的"自動光學檢驗CCD及Laser兩種；前者主要是利用鹵素燈通光線， 針對板面未黑化的銅面，利用其反光效果，進行斷、短路或碟陷的判讀。應用於黑化前 的內層或線漆前的外層。後者Laser AOI主要是針對板面的基材部份，利用對基材(成銅面)反射後產螢光(Fluorescences)在 強弱上的不同，而加以判讀。早期的Laser AOI對"雙功能"所產生的螢光……