GSL_PCB 第一冊 : PCB 設 計 手 冊 目 錄 1. 熱壓金手指位設計標準 2. 晶片焊盤設計標準 3. SMT 線路設計標準 4. 貫孔零件設計標準 5. 后焊加工零件位置標準 6. 基本設計標準 7. 輔助生產設計 1. 熱壓金手指位設計標準 覆蓋后應露出0.7mm供CCTV 對位及金手指與板邊的距離為0.5mm. 1.1 : Heat Seal paper 覆蓋上時,其兩端 "+" 字符對准后,PCB上Heat Seal 位金手指長度, 應露出0.7mm 左右,並且金手指與板邊的距離為0.5mm. 原因 : 方便 CCTV 對位,降低不良率及提高效率,改善制程. 1.2 : LCD Pad 與板邊距离0.5mm. [pic] 原因 : 若LCD Pad與板邊沒有距離,在沖模(Punch)后,與板邊平行的 LCD Pad會被抽起.當壓上熱壓紙后,LCD Pad 就像鋸齒般磨擦熱 壓紙導電部份,造成開路,需更換. 1.3 : 用熱壓方法(Heat Seal)連接的 LCD Pad, Pad最寬占間距的40%, Pad 與 Pad 距離最寬占間距的60%. ……