芯板和半固化片规格厚度常数一览表芯板和半固化片规格厚度 常数一览表 光电通讯网出品 光电通讯网 www.oecomm.com 丰富的开发资源 丰富的技术交流 硬件设计者的网上家园 2004-07-05 www.oecomm.com 光电通讯网 芯板规格 规格 厚 度 （mm） 厚 度 （mil） 0.13 0.13 5.12 0.21 0.21 8.27 0.25 0.25 9.84 0.36 0.36 14.17 0.51 0.51 20.08 0.71 0.71 27.95 0.80 0.80 31.50 1.0 1.0 38.98 1.2 1.2 45.28 1.6 1.6 61.02 2.0 2.0 76.77 2.4 2.4 92.52 2.5 2.5 94.46 注释： 常用半固化片： 7628：0.175mm/6.9mil; 2116： 0.11mm/4.3mil ; 实际厚度（mil） ： HOZ / 1OZ 1080 2116 7628 Copper/ gnd 2.8 / 2.8 4.6/4.5 7.3/7.1 Gnd/ gnd 2.6 /2.6 4.4/4.3 7.0/6.8 Copper/signal 2.5/ 2.5 4.2/4.1 6.8/6.6 Gnd/signal 2.4/2.4 4.0/3.9 6.7/6.5 1080 : 0.066mm / 2.6mill Signal/signal 2.2 / 2.2 3.8/3.7 6.6/6.4 介电常数对应表： 板 材 厚 度 （mm） 0.10 0.20 0.25 0.36 0.66-0.85 配料结构 2116 2116*2 1080+7628 7628*2 介电常数 4.5 4.5 4.4 4.6 4.4 板材厚度 (mm) 0.15 0.18 0.30 0.46 0.86-2.5 配料结构 1080*2……