实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点实现 PCB 高效自动布线的设计技巧和要点 尽管现在的 EDA 工具很强大，但随着 PCB 尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB 设计 的难度并不小。如何实现 PCB 高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍 PCB 规划、布局和 布线的设计技巧和要点。 现在 PCB 设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的 器件密度， 极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。 为了解决设计上的 困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用 EDA 工具来实现 PCB 的设计。但专用 的 EDA 工具并不能产生理想的结果，也不能达到 100%的布通率，而且很乱，通常还需花很多 时间完成余下的工作。 现在市面上流行的 EDA 工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同 小异，如何用这些工具更好地实现 PCB 的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及 对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。 1、确定 PCB 的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组 件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会 直接影响到印制线的布线和阻抗。 板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度， 实现期望的设计 效果。 多年来， 人们总是认为电路板层数越少成本就越低， 但是影响电路板的制造成本还有许多其 它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层 并使敷铜均匀分布， 以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要 求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。 2、设计规则和限制 自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。 为完成布线任务， 布线工具需……