PROSS 目录 1、排板、压板工序的的概念 …………………………… 2、压板工序使用的原材料介绍………………………….. 铜箔常识…………………….………………………... PREPREG特性…………………………………………... 如何根据PREPREG特性制定压合条件…………………. 3、压板工艺原理及工艺条件…………………………….. 4、压板工序使用的设备简介……………………………… 5、压板工序常见缺陷分析……………………………….. 第一部分：排板、压板工序的概念 一、多层线路板的概念： 1. 什么是多层线路板（Multi-layer Printed Circuit Board（PCB））？ 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成 的印刷电路板。 通常，我们称的四层板、六层板、八层板等等都属于多层线路板的范畴。（只有一层、 两层导电图形层的PCB分别叫单面板、双面板） 2.多层线路板是如何制作的？ 以四层板为例： 基材（双面铜箔）——图像转移——蚀刻—— —— 黑（棕）化—— 排板 绝缘材料及粘结剂——压板——外层制作第一、四层的导电图形——四层板 3. 如何将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体， 即成 为Multi-layer？ 需要 用一种介质将各层连结在一起。 这种介质应具备两种材料功能： A. 粘结剂 B. 绝缘材料 这种介质就是我们下文将要详细介绍的Prepreg（半固化片） 二、压板概念： 压板（Pr……