助焊剂资料--免清洗液态助焊剂行业标准 助焊剂资料 焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清 除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再 次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质 量. %n~H        qLl9^g?   近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物 的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本 低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题 ,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会 增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物 是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于 前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高.I7LAt9i6 jv    免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸 活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均 匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同. UM%q#[ `W-J   有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮 、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的 固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的……