ADI_High_Speed_Printed_Circuit_Board高速 PCB 布线实践指南 作者：John Ardizzoni 虽然印制电路板（PCB）布线在高速电路中具有关键的作用， 但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。 高速 PCB 布线 有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。 本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的 在于帮助新用户当设计高速电路 PCB 布线时对需要考虑的多 种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触 PCB 布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可 能详细地论述所有的问题，但是我们将讨论对提高电路性能、 缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。 虽然这里主要针对与高速运算放大器有关的电路，但是这里所 讨论的问题和方法对用于大多数其它高速模拟电路的布线是 普遍适用的。当运算放大器工作在很高的射频（RF）频段时， 电路的性能很大程度上取决于 PCB 布线。 “图纸”上看起来很 好的高性能电路设计，如果由于布线时粗心马虎受到影响，最 后只能得到普通的性能。在整个布线过程中预先考虑并注意重 要的细节会有助于确保预期的电路性能。 厚，有多少层，各信号层和接地平面的详细信息――功耗、地 模拟信号、数字信号和 RF 信号） ；各层需要那些信号；要求重 要元件的放置位置； 旁路元件的确切位置； 哪些印制线很重要； 哪些线路需要控制阻抗印制线；哪些线路需要匹配长度；元件 的尺寸；哪些印制线需要彼此远离（或靠近） ；哪些线路需要 彼此远离（或靠近） ；哪些元器件需要彼此远离（或靠近） ；哪 些元器件要放在 PCB 的上面， 哪些放在下面。 永远不要抱怨需 要给别人的信息太多――太少吗？是；太多吗？不。 一条学习经验：大约 10 年前，我设计一块多层的表面贴电路 板――板子的两面都有元件。用很多螺钉将板子固定在一个镀 金的铝制外壳中（因为有很严格的防震指标） 。提……