EMI EMI/EMC講座（六）多層通孔和分離平面的概念 于岳 在走線路徑上使用通孔（via），是任何高速傳輸技術極關切的課題，因為它會產生電磁 干擾和串音。此外，在分離的平面之間，絕不能發生互相重疊（overlay），這是PCB電 路設計者最關心的問題之一。本文將介紹多層通孔、跳接、接地走線的概念及其之間關 係，與各種分離平面的佈線技巧，並說明可隔離電源和接電平面的鐵粉芯（ferrite）材 質之效能特性。 [pic]多層通孔 當要將時脈（clock）訊號或高威脅性訊號由來源端繞線（routing）至負載端時，通常 會經過走線（trace）到達一個繞線平面（routing plane），例如：X軸，然後經過相同的走線到達另一個平面---- 例如：Y軸。而且假設每一個走線是與一個射頻回傳路徑（RF return path）緊鄰，則沿著全部的走線路徑，就可以與共模射頻電流（common-mode RF current）緊密耦合。不過，在實務上，這種假設只有一部份是正確的。 當一個訊號走線從一電路層跳至另一電路層時，射頻回傳電流應該沿著走線路徑流動。 當一個走線在兩個平面結構之間，穿過一個PCB時，通常會將它們視為電源平面和接地平 面，或者說這兩個平面具有相同的電位，而回傳電流在這兩個平面之間共用。回傳電流 唯一可以在這兩個平面之間跳接（jump），是在去耦合電容的位置上。如果這兩個平面 具有相同的電位，例如：0V（參考電壓），則射頻回傳電流將會在連接兩平面的通孔處 發生跳接，而此通孔是供給一個元件使用。 當從一個水平層跳接至一個垂直層，射頻回傳電流是無法完全如此跳接的。這是因為在 走線路徑上，有一個「不連續（discontinuity）」，那就是通孔。回傳電流現在必須尋 找一個替代的低電感（阻抗）路徑，如此才能完成它的迴路。這個替代路……