CML、PECL及LVDS间的互相连接CML、PECL 及 LVDS 间的互相连接 王险峰 译 简介： 随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速 IC 芯片间的互连变得越来 越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL （ Positive Emitter-Coupled Logic ） 、 LVDS （ Low-Voltage Differential Signals ） 、 CML （Current Mode Logic） 。在设计高速数字系统时，人们常会遇到不同接口标准 IC 芯片间的 连接，为解决这一问题，我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构，由此可以 知道如何进行直流偏置，接什么样的负载。该文章正是针对该问题展开讨论，作为例子，文 中列举了一些 MAXIM 公司的产品。 1. PECL 接口 PEL 是有 ECL 标准发展而来， 在 PECL 电路中省去了负电源， 较 ECL 电路更方便使用。 PECL 信号的摆幅相对 ECL 要小，这使得该逻辑更适合于高速数据的串性或并行连接。PECL 标准最 初有 MOTOROLA 公司提出，经过很长一段时间才在电子工业界推广开。 1.1. PECL 接口输出结构 PECL 电路的输出结构如图 1 所示，包含一个差分对和一对射随器。输出射随器工作在正 电源范围内， 其电流始终存在， 这样有利于提高开关速度。 标准的输出负载是接 50Ω至 VCC-2V 的电平上，如图 1 中所示，在这种负载条件下，OUT+与 OUT-的静态电平典型值为 VCC-1.3V， OUT+与 OUT-输出电流为 14mA。PECL 结构的输出阻抗很低，典型值为 4~ 5 Ω，这表明它有很 强的驱动能力， 但当负载与 PECL 的输出端之间有一段传输线时， 低的阻抗造成的失配将导致 信号时域波形的振铃现象。 VCC OU……