ESDEMIIEC61000-4-2 standard
- Direct ESD stress 直接ESD应力
ESD Types ESD类型
- Indirect ESD stress 间接ESD应力
Generated by contact discharge,
up to 8kV in IEC 61000-4-2 standard 接触放电产生， IEC 61000-4-2 标准中 最高为8kV
ESD conditions are characterized by fast
rise time (nsecs). ESD状况的特点是快速上升时间(nsecs)。
PCB layers induces parasitic capacitance Generated by air discharge,
up to 15kV in IEC 61000-4-2 standard 空气放电产生， IEC 61000-4-2 标准中 最高为15kV then the C*dV/dt effect induces a parasitic current. PCB布局产生寄生电容，然后C*dV/dt 的 影响产生寄生电流。
Most IC’s are not protected for ESD conditions higher than 2kV 大多数IC不能保护高于2kV的ESD状况。
Integrated Solutions
ESD Waveform: IEC 61000 - 4 - 2
100%
Severity Level 强度 1 2 3 4
Discharge 放电 Voltage 电压 2 kV 4 kV 6 kV 8 kV
Initial 初始 30 ns 60 ns Current 电流 Current Current 7.5 A 15.0 A ……
