射频产业发展现况与趋势探讨 射频产业发展现况与趋势探讨 从两年前Intel宣布推出内建无线局域网络芯片的笔记型计算机用芯片迅驰（Centrino） 带动无线局域网络应用，再加上数字家庭网络成为资通讯厂商跨足家用消费性电子产品 的重点产品后，使得无线通讯技术进一步延伸到生活各个领域之中。截至目前为止，已 经在业界引起关注的无线通讯技术依涵盖范围由远至近有：802.16a（WiMAX）、802.20 （Mobile Broadband Wireless Access）、802.16e（Mobile WiMAX）、802.11n（Broadband WLAN）、802.15.4（ZigBee）、802.15.3a（UWB）、以及受到物流业界重视的RFID等涵 盖距离不同的新无线通讯技术。不过，在上述的新技术中，除了Intel力推的802.16a将 于2004年底正式推出商用产品外，大部分的技术仍处于标准制定阶段。虽然上述各项新 技术已开始为业界所关注，并陆续投入先期研发能量，但实际上主导无线通讯IC市场的 产品还是已臻成熟阶段的手机、基地台、WLAN、以及其它高频应用产品。 作为无线通讯技术的核心组件的射频IC，虽然近一、两年来受到手机多媒体化、无线局 域网络芯片整合化等因素影响，其市场关注度与讨论明显不若前几年热烈的景况。不过 ，由于射频IC攸关无线通讯产品能否顺利进行最基本的收发功能，因此，即便市场热度 不再，但随着主要应用产品手机市场持续成长所带来的庞大需求，射频IC市场仍维持稳 定的成长态势。 根据工研院IEK的研究，2003年受惠于多媒体机种刺激换机市场与新兴市场需求浮现等利 多，全球手机出货量一举突破5亿支，2003年全球手机出货量不仅较2002年成长20%，更 达到5.11亿支的历史新高，预……