Allegro焊盘制作Allegro 元件封装制作方法总结 Author: BabyKing Allegro 元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin） 。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的 Padstack。 Allegro 中 Padstack 主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1． Regular Pad ， 规则焊盘 （正片中） 。 可以是： Circle 圆型、 Square 方型、 Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、 Octagon 八边型、 Shape形状 （可以是任意形状） 。 2． Thermal relief 热风焊盘 （正负片中都可能存在） 。 可以是：Null （没有） 、 Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、 flash形状（可以是任意形状） 。 3． Anti pad 抗电边距（负片中使用） ，用于防止管脚与其他的网络相连。可以是： Null（没有） 、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩 型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状） 。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体 尺寸根据实际 封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《 IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进……