热阻资料 热阻 　　为确保产品的高可靠性，在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时 都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC到周围环境的 有效散热十分重要。本文有助于设计人员和客户理解IC热管理的基本概念。在讨论封装 的热传导能力时，会从热阻和各“theta”值代表的含义入手，定义热特性的重要参数。本 文还提供了热计算公式和数据，以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和 电路板温度。 　　热阻的重要性 　　半导体热管理技术涉及到热阻，热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。计算 时，热阻用“Theta”表示，是由希腊语中“热”的拼写“thermos”衍生而来。热阻对我们来 说特别重要。 　　IC封装的热阻是衡量封装将管芯产生的热量传导至电路板或周围环境的能力的一个 标准。给出不同两点的温度，则从其中一点到另外一点的热流量大小完全由热阻决定。 如果已知一个IC封装的热阻，则根据给出的功耗和参考温度即可算出IC的结温。 　　Maxim网站(制造商、布线、产品、QA/可靠性、采购信息)中给出了常用的IC热阻值 。 　　定义 　　以下章节给出了Theta (Θ)、Psi (Ψ)的定义，这些标准参数用来表示IC封装的热特性。　　ΘJA是结到周围环境的热阻， 单位是°C /W。周围环境通常被看作热“地”点。ΘJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统 特性，通常辐射的影响可以忽略。ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值。 　　ΘJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。ΘJC取决于封装 材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部 散热过孔、所用金属材料的热传导率)。 　　对带有引脚的封装来说，ΘJC在管壳上的参考点位于塑料外壳延伸出来的1管脚，在 标准的塑料封……