powerpcb 快捷键Power PCB 中的直接命令 B.1 总体设置(Global Settings) C 打开或关闭设计画面补充格式显示模式。 D 打开或关闭当前层高优先显示权。 DO 打开或关闭通孔显示模式。 E 设置暂停走线方式以测试点、过孔或没有过孔为结束方式。 I 进行数据库完整性测试。 L 改变当前层，如L2，则当前层为第二层。 N 使某一网络高亮，如NVCC。 N- 逐一取消N所点亮的网络。 N 取消全部高亮的网络。 O 将焊盘或走线以外框的形式显示。 PO 将灌铜只显示外框。 Q 打开快速测量器，从当前位置开始测量。 QL 对点亮的网络、管脚对走线和某一选择范围进行快速测量其长度。 R 设置最小显示线宽，小于此值的线则只显示其中心线，例如R30。 RV 保持建立重复性使用电路模式。 SPD 显示生成混合分割层的数据。 SPI 显示热焊盘标示符号“X”在其热焊盘上。 SPO 显示混合分割层的外框。 T 设置设计画面为透明显示模式。 X 打开或关闭文字外框显示。 W 改变线宽，例如W。 B.2 栅格(Grids) G{} 过孔和设计栅格设置。例如G 25，G 8.3 或G 16-2/3，G25 25。 GD{} 显示栅格设置。例如GD 8-1/3，GD 25 25。 GP 显示或关闭极性栅格。 GP r a 移动到一个指定的极点坐标点。 GPR r 在一个角度a 条件下，移动到一个半径为r 的点处。 GPA a 在半径r 一定的条件下，按指定的角度a 移动。 GPRA da 在半径r 一定的条件下，按当前的角度da 进行移动。 GPRR dr 在角度a 一定的条件下，按当前的半径dr 进行移动。 GR 设置设计栅格，如GR 8-1/3，GR 25 25，G 25。 GV 设置过孔栅格，如GV 8-……