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可拍照手机趋势探析:图像传感与处理是否集成
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类别: 消费电子
时间:2020-02-10
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上传用户:quw431979_163.com
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资料介绍
可拍照手机趋势探析:图像传感与处理是否集成 可拍照手机趋势探析:图像传感与处理是否集成? 众所周知,手机的体积起来越小,价格也越来越低。当你针对消费者需求,要为手机增 添更多功能时,如为静止图像和视频提供高分辨率的成像功能,你就会面临一个相当有 意思的研究案例,也就是作为一种经典工程学科的折衷处理问题。 为了更好地进行选择,首先就要看一下可拍照机手机及其相关应用所需的基本功能,其 中包括了图像质量、去马赛克(demosaicing)算法(把Bayer色彩滤光片的信号流转换为真 实的图像)、噪声补偿、自动白平衡(auto white balance)、自动曝光、文件较小以及低功耗。 以集成追随超薄手机潮流 通过采用JPEG压缩,可以降低文件大小,并满足存储器要求。这种算法出现在某些图像 传感器IC上,但更多的是通过被称为图像信号处理器(ISP)的辅助芯片(Companion Chip)来处理。而在CMOS图像传感器(CIS)面世之前,所有的图像处理都是在专用处理IC 上完成的。 虽然JPEG压缩至今仍适用于电荷耦合器件(CCD)和CIS,但情况已开始发生变化。固态成 像(solid-state imaging)技术已进入系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)的争战中。不变的是以最少的 条件创建质量较好的图像。 对于希望将数字处理整合到图像传感器上的开发人员而言,关注的核心问题是拍照模块 的总体占位面积。在将数字处理集成在传感器裸片方面,安华高(Avago)是引领厂商之一 。事实上,安华高是唯一一家在CIS器件集成片内JPEG编码和自动聚焦控制功能的供应商 。自然而然地,该公司也提倡在拍照模块中使用单块系统级芯片(SoC)。安华高的行销经 理Feisal Mosleh曾表示:“拍照模块在手机中的安装方式影响了手机厚度,而厚度目前是一项主要 卖点。目前手机中还没有可供堆栈封装的厚度。” ……
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