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intersil的D8.3 — Mil-Std-1835 CDIP2-T8(D-4,Config C)8 脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
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资料介绍
D8.3 — Mil-Std-1835 CDIP2-T8(D-4,Config C)8 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal PKG Hermetic Packages for Integrated Circuits Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Packages (SBDIP) c1 LEAD FINISH D8.3 MIL-STD-1835 CDIP2-T8 (D-4, CONFIGURATION C) 8 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE METAL SEAL PACKAGE -A- -D- BASE INCHES MILLIMETERS (c) METAL SYMBOL MIN MAX MIN MAX ……
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