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intersil的W4X5.20 — 4x5阵列20球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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资料介绍
W4X5.20 — 4x5 Array 20 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) Plastic Packages for Integrated Circuits Package Outline Drawing W4x5.20 4x5 Array 20 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) Rev 1 8/09 2.545 ± 0.02 X 2.00 Y 20X 0.32 ± 0.03 4 0.25 ……
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