intersil的W4X5.20 — 4x5阵列20球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
时间:2019-12-24
大小:77.3KB
阅读数:197
查看他发布的资源
资料介绍
W4X5.20 — 4x5 Array 20 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) Plastic Packages for Integrated Circuits
Package Outline Drawing
W4x5.20
4x5 Array 20 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
Rev 1 8/09
2.545 ± 0.02 X
2.00
Y 20X 0.32 ± 0.03
4
0.25
……
版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或
联系我们 删除。