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intersil的M24.173B — 24铅细收缩轮廓封装(TSSOP)
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M24.173B — 24 Lead Thin Shrink Small Outline Plastic Package Plastic Packages for Integrated Circuits Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages (EPTSSOP) N M24.173B 24 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE EXPOSED PAD INDEX 0.25(0.010) M B M AREA E PLASTIC PACKAGE E1 GAUGE INCHES MILLIMETERS -B- PLANE ……
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