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intersil的M14.173A — 14铅细收缩轮廓封装(HTSSOP)
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M14.173A — 14 Lead Heat-sink Thin Shrink Small Outline Package (HTSSOP) Plastic Packages for Integrated Circuits Package Outline Drawing M14.173A 14 LEAD HEAT-SINK THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (HTSSOP) Rev 2, 10/09 A 1 3 3.20 ±0.10 5.00 ±0.10 14 8 SEE DETAIL "X" 6.40 PIN #1 4.4……
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