intersil的M14.173A — 14铅细收缩轮廓封装(HTSSOP)
时间:2019-12-24
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资料介绍
M14.173A — 14 Lead Heat-sink Thin Shrink Small Outline Package (HTSSOP) Plastic Packages for Integrated Circuits
Package Outline Drawing
M14.173A
14 LEAD HEAT-SINK THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (HTSSOP)
Rev 2, 10/09
A
1 3
3.20 ±0.10
5.00 ±0.10
14 8 SEE
DETAIL "X"
6.40
PIN #1
4.4……
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