intersil的N32.45X55 — 32铅塑料铅芯片载体封装(LPLCC)
时间:2019-12-24
大小:12.05KB
阅读数:191
查看他发布的资源
资料介绍
N32.45X55 — 32 Lead Plastic Leaded Chip Carrier Package Plastic Packages for Integrated Circuits
Plastic Leaded Chip Carrier Packages (PLCC)
0.042 (1.07) N32.45x55 (JEDEC MS-016AE ISSUE A)
PIN (1) 0.056 (1.42) 0.004 (0.10) C
0.042 (1.07) 32 LEAD PLASTIC LEADED CHIP CARRIER PACKAGE
IDENTIFIER
0.048 (1.22) 0.050 (1.27) TP 0.025 (0.64) INCHES MILLIMETERS
R
C ND 0.045 (1.14)
……
版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或
联系我们 删除。