intersil的L18.5X3 — 18铅薄双平面线塑料封装信息(TDFN)
时间:2019-12-24
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资料介绍
intersil的L18.5X3 — 18铅薄双平面线塑料封装信息(TDFN)
L18.5X3 — 18 Lead Thin Dual Flat No-Lead Plastic Package (TDFN) Plastic Packages for Integrated Circuits
Package Outline Drawing
L18.5x3
18 LEAD THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE (TDFN)
Rev 1, 4/08
6
PIN #1 INDEX AREA
3.00 A B
6 18 1
PIN 1
INDEX AREA
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