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2005_Book_AModernIntroductionToProbability.pdf
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上传者：curton
2005_Book_AModernIntroductionToProbability.pdf
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基于i.mx6处理器的Yocto项目及Linux软件开发
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时间：2020.05.07
上传者：我爱下载
基于i.mx6处理器的Yocto项目及Linux软件开发
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软件开发
EMI解决器材清单 by Wyatt
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时间：2020.05.09
上传者：指的是在下
EMI问题解决器材byWyatt
by
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联发科SDK资料.pdf
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上传者：samewell
联发科SDK资料.pdf
联发科
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联发科MTK芯片型号资料大全.pdf
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联发科MTK芯片型号资料大全.pdf
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高通芯片最强介绍.pdf
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高通芯片发展规格.pdf
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高通芯片发展规格.pdf
高通芯片
发展
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Intel-915与925芯片介绍(中文).doc
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上传者：samewell
Intel-915与925芯片介绍(中文).doc
Intel915
925
芯片
介绍
中文
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EMI-EMC设计积验总结.
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上传者：samewell
EMI-EMC设计积验总结.
emiemc
设计
积验
信号与系统
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时间：2020.04.22
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郑君里，高教出版社，第三版
信号与系统
信号与系统
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时间：2020.04.22
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郑君里，高教出版社，第三版
信号与系统
IPC-CC-830C 中文 CN 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
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时间：2020.04.21
上传者：powerstd
IPC-CC-830C中文CN印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
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时间：2020.04.21
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IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
IPC9121
中文
印制板
制造工艺
疑难
解答
pcb
制程
故障排除
IPC-7530A-2017 CN中文版 群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）
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时间：2020.04.21
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IPC-7530A-2017CN中文版群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）
IPC-7351B-CN-表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
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IPC-7351B-CN-表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
IPC7351BCN
表面贴装
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图形标准
通用
IPC-7093-Chinese 中文版 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
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IPC-7093-Chinese中文版底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
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