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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    以标准4层板为例定义各层属性按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
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    时间:2019.12.03
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    如今,许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的;233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
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    时间:2019.12.03
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    高速PCB设计指南之八,掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
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    时间:2019.12.03
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    高速PCB设计指南之七,PCB基本概念
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    高速PCB设计指南之五DSP,系统的降噪技术
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    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
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    时间:2019.12.03
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    高速PCB设计指南之三,改进电路设计规程提高可测试性
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    高速PCB设计指南二,高密度(HD)电路的设计
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    时间:2019.12.03
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    高速PCB设计指南之一,布线设计
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    时间:2019.12.03
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    印刷电路板流程培训教材,第三部分印制电路技术与发展
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    时间:2019.12.03
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    印刷电路板流程培训教材,第二部分印刷版加工流程内层制作
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    印刷电路板流程培训教材,第一部分印刷版概述
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    时间:2019.12.02
    上传者:Argent
    这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
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    时间:2019.11.27
    上传者:JC丶
    自动化生产线供料站三菱完整工程开发程序,其他各站的与此基本相同,供大家参考
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    时间:2019.11.27
    上传者:JC丶
    FundamentalsofPowerElectronics课件版
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    时间:2019.11.26
    上传者:JC丶
    C#sidebar(仿qq)提供详细使用说明和例子,更实用。